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氟樹脂是含有氟原子的合成高分子，其具有極好的耐熱性、耐化學性、電絕緣性、高頻特性以及所有其它特性。PTFE是使用最廣泛的一類氟樹脂，它是由-（CF2-CF2）n-碳原子鏈形成的骨架，外覆氟原子的結構。其各種特性都由其結構決定，PTFE是一種與PE類似的非極性聚合物，具有完美的對稱分子結構，從而使其具有較低的介電常數，其介電常數為2.1左右，相比于其它材料具有較好的優勢。隨著我國大數據、物聯網及AI技術發展，對通信技術的要求越來越高，第五代移動通信技術(5g)的開發和普及已經變得越來越緊迫。5G通信技術具有高穩定性、低延時等優點，和4G基站不同，5G技術發展的關鍵技術是高頻傳輸技術。5G基站天線、功放、射頻等領域都需要采用更高頻率和更高傳輸速度的電子機材，隨著天線段頻增多、頻率提高，5G基站對于高頻高速覆銅板的需求也大幅度增加。因此在要實現高頻傳輸,必須使用低介電常數、低介質損耗材料,而聚四氟乙烯（PTFE）以其低介電常數得到了廣泛的應用。在移動通信基站中，印刷電路板（PCB） 是電子元器件電氣連接的載體，在通信領域主要用于無線網、傳輸網、數據通信網及固網寬帶等環節。而覆銅板（CCL）是玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料。CCL材料是生產PCB的基礎材料,主要對PCB起互聯導通、絕緣和支撐的作用。作為電子工業的基礎材料，覆銅板（CCL）隨著印刷電路板（PCB）需求不斷增加。高頻PTFE覆銅板主要材料由銅箔、玻璃纖維布、PTFE以及其他應用材料。PTFE覆銅板結構類型有如下幾種（氟聚合事業部的PTFE乳液、PTFE樹脂已廣泛使用在高頻覆銅板領域中。）1、聚四氟乙烯乳液多次浸漬纖維布，烘烤后將氟樹脂燒結成膜，并與玻纖布緊密結合得到樹脂含量較高的浸漬片，將浸漬片疊配起來，并在兩面覆上銅箔，進行層壓得到聚四氟乙烯覆銅板；2、將氟樹脂膜和經過氟樹脂乳液浸漬的玻璃纖維布疊合得到一定厚度和樹脂含量的絕緣層，絕緣層兩面覆蓋銅箔進行層壓，制得聚四氟乙烯覆銅板；3、短玻纖混合增強聚四氟乙烯樹脂通過壓延/模壓等方法壓成片材，再覆銅箔壓制燒結成聚PTFE覆銅板；4、采用陶瓷粉末改性聚四氟乙烯樹脂得到復合基板材料用于制作覆銅板。